CPU的製造過程開始於高純度的二氧化矽，即天然沙子。製造過程如下：
從沙子提取矽元素。通過融化並去除雜質，可以冶煉出單晶矽晶體，其直徑為300毫米、重100千克，純度高達99.9999%。
製作晶圓。將矽晶體切成薄片，得到晶圓。
離子注入。通過高能加速器轟擊金屬離子到矽片表面，形成摻雜的半導體層。
形成源極和漏極。利用電鍍工藝覆蓋一層高介電常數的金屬，形成源極和漏極。
光刻。在晶圓表面塗上光刻膠，通過光刻機將電路圖案投影到光刻膠上。
形成電晶體。光刻膠被照射後變得易溶，用化學藥劑洗掉未被保護的金屬層，形成柵極。
銅互聯層。在源極和漏極表面覆蓋銅，形成導電觸點。
質量檢測。完成不同電晶體之間的銅互聯層，然後進行質量檢測。
封裝。將CPU核心從晶圓上切割並封裝到PCB底板上。
此外，CPU的製造還包括了基片的焊接、晶片的擺放、焊接、外殼的焊接、針腳的製造、清洗以及最終的質檢測試和質量烘烤。整個過程涉及高度精密的技術和嚴格的質量控制，確保每一枚CPU的質量和性能。