防焊油墨的化學成分主要包括以下幾種：
樹脂。常見的樹脂有環氧樹脂、聚丙烯醯胺、聚醯亞胺等，這些成分用來提高塗層的附著力、保護PCB板表面不受腐蝕。
感光功能粉劑。用於感光，在紫外線照射下固化。
色粉。提供油墨的顏色。
無機/有機填充劑。用於調整油墨的物理和化學性質，如增加粘度和硬度。
添加劑。常見的添加劑有表面活性劑、增塑劑、稠化劑等，用來控制阻焊墨的流動性和附著力。
單體。指不定型分子或低聚體，常見的有環氧基苯酚、偶氮苯酚等，可以提高阻焊油墨的物理總和機械性能。
光引發劑。是光敏劑被激活的驅動力，通常為四氯化鈦(TiCl4)。
填料。包括氧化物、納米級顆粒以及更大的顆粒，如SiO2,Al2O3和MgO等。
阻燃劑。如氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)等鹵族元素。
金屬元素。如銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、鈀(Pd)等，在阻焊油墨中起到催化反應和增強導電性的作用。
阻焊油墨的化學成分還包括光敏劑，主要是鄰苯二酚醯胺(OPP)和聯苯醌(DMQ)，作為二氧化鈦(TiO2)光催化劑的敏化劑使用。
這些成分共同作用，使得防焊油墨在印刷電路板(PCB)上形成保護層，防止焊接過程中的污染物和濕氣對電路板造成損害，同時提供良好的絕緣性能。