瓷磚拋光是一種加工過程，旨在提高瓷磚表面的平整度和光澤度。這個過程可以採用不同的方法進行，包括：
機械拋光。使用油石條、羊毛輪、砂紙等工具，通過切削或使材料表面發生塑性變形來平滑表面。
化學機械拋光（CMP）。結合了拋光液的腐蝕作用和機械去除作用，適用於精密拋光。
超音波拋光。利用超音波振動下的磨粒對工件表面進行磨削。
電泳拋光。一種非接觸無損拋光方法，通過粒子碰撞實現材料去除。
流體拋光。利用流動液體攜帶磨粒沖刷工件表面。
瓷磚拋光過程中，拋光材料的選擇、拋光劑的濃度和供應量、拋光設備的壓力和線速度，以及瓷磚本身的質量都是影響最終效果的重要因素。拋光材料可以是粉狀、膏狀或固體狀態，與液體或軟膏混合後作為拋光懸浮液或膏使用。拋光過程後，通常使用吸水機去除殘留物，並用清水清洗瓷磚。