底切作用主要涉及兩個方面：
蝕刻過程中的底切：
定義：在蝕刻過程中，底切指的是保護最鉛層下方的蝕刻材料橫向腐蝕的現象。當溶液接觸到銅時，它會攻擊銅並留下受保護的軌道。使用電鍍的抗蝕劑或光成像抗蝕劑保護軌道，但在軌道邊緣，抗蝕劑下方總會有一定量的銅被去除，這被稱為底切。
套用：氯化銅是最廣泛使用的蝕刻劑，因為它可以準確地蝕刻較小的特徵。底切現象在這種蝕刻過程中尤為常見，因為它涉及到銅的去除，這對於微電子製造中的精細線路蝕刻至關重要。
音頻設備中的低切功能：
定義：低切，也稱為高通濾波，是一種音頻處理技術，用於去除信號中低於特定頻率的成分。這可以有效降低低頻噪音，切除近講效應，減少爆破音，以及去除不必要的低頻，使麥克風信號更適合混音。
套用：在麥克風等音頻設備中，低切功能可以幫助改善音質，通過減少低頻噪音和提高聲音的自然度。例如，大部分人聲都在100Hz頻率以上，而100Hz以下的噪音多來自周邊設備或環境因素，如電源嗡嗡聲、空調、爐子等。通過設定低切頻率，可以有效去除這些不必要的低頻噪音。
綜上所述，底切作用不僅存在於蝕刻工藝中，也廣泛套用於音頻設備的處理技術中，各自發揮著重要的作用。