拆卸小米3手機的基本步驟如下：
準備工具。需要準備螺絲刀、小剪刀、鑷子等工具。
拆卸SIM卡托。使用卡針取出機身頂部的SIM卡托，以便訪問內部的螺絲。
拆卸後蓋螺絲。在機身頂部卡槽位置有兩顆螺絲固定後蓋，使用螺絲刀拆卸這些螺絲。
拆卸後蓋。後蓋主要通過卡扣固定，拆下螺絲後，使用力或薄刀片小心撬開後蓋，注意不要損壞內部零件。
下線。斷開電池和螢幕的連線線，以及外屏感應器連線座。
拆卸主機板。擰下主機板固定螺絲，注意背面的連線座，然後小心拆卸主機板。
拆卸其他部件。擰下保護板上的螺絲，取下保護板，然後取下揚聲器和底部音腔螺絲。
請注意，在拆解過程中要小心操作，避免損壞手機的內部零件，同時，拆卸後蓋可能會導致手機失去保修功能，如果手機還在保修期內，請謹慎考慮是否進行拆解。