什麼是嵌入式封裝

積體電路封裝技術

嵌入式封裝是一種積體電路封裝技術，涉及將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至晶片等有源器件埋入基板內部。

這種技術用於實現系統級集成、功能模組化，以及提高封裝密度和減小尺寸，從而實現電子設備的多功能化。嵌入式封裝的特點包括減少晶片在印刷電路板(PCB)上的占用空間，簡化設計並縮短開發周期。它包括將元器件通過多步驟製造工藝嵌入到有機層壓基板等類型的基板中，並通過鍍銅的通孔連線起來。這種封裝技術在移動通信、物聯網等領域具有廣泛的套用前景。